cpu涂硅脂好还是不涂好呢(cpu用硅脂还是硅胶垫好)

安装CPU时一定要涂导热硅脂的。因为温度上升对于半导体器件的影响是非常大的。轻则导致工作异常，重则导致击穿烧毁起火燃烧，甚至引发火灾。

CPU属于超高集成度的精密半导体器件，对溫度升高异常敏感，在很多情况下，电脑出现一些稀奇古怪的故𥕞就是CPU溫度过高引起的。为此CPU上都装有带热管的散热器。

这种散热器的散热效率非常高。但是再高的散热效率也要首先把CPU上的热量很好的传递出去，热管才能发挥作用。这里最关键的环节就是CPU和散热器之间的接触面。这个接触面一般都用铜或铝材经精密加工制成。但是再精密的加工面用显微镜看也是凹凸不平的，

这就是说看上去很大的接触面，而实际上存在很多小的间隙，真正接触到的只是一些点，这就使得导热效果大打折扣。解决这一问题的办法就是用导热硅脂去填充这些间隙。做这一工作要注意以下几点：一是在涂硅脂时一定要薄、要均匀不留空白，而且在散热器和CPU两面都要涂。
二是要在安装散热器时把已涂抺的硅脂尽可能多的挤出来，真正让硅脂只去填充间隙，而不是把原来可以接触到的点再用硅脂隔开。必境硅脂的导热系数（这里省掉了导热糸数的单位和概念）只有1～6，而铜或铝的导热系数都在200～400之间，相差上百倍。但如果不加导热硅脂肯定是不行的，因为此时间隙里是都是空气。而空气的导热糸数只有0.026。

涂！一定得涂，否则后患无穷。低付出高收益，说的就是硅脂。

为什么要涂硅脂？

那是因为无论怎么平滑的表面，都不可能是完整的平滑，在放大镜下，不管是CPU表面还是散热器底座的表面，其实都是有很多缝隙的，当CPU表面与散热器底座表面直接接触时，估计真正能接触到一起的面积不到50%，另外至少一半是各种大大小小的缝隙，这些缝隙是充斥着传热能力非常非常差的空气，其实不用什么理论知识，我们也知道，这样对散热很不好。

就像冬天你手冷，握一个热水杯子，轻轻拿着和紧紧握着完全是两回事，前者就是因为手掌与杯壁间有很多缝隙热量才传递得慢，后者手掌与杯壁接触得紧密，缝隙很小，这样热量传得快，这个和CPU与散热器的情况是一样的，CPU就是热水杯，散热器就是你的手。

从热力学理论上讲，热量的传递是和传热面积成正比的，所以为了增加大传热面积，需要把CPU与散热器底座间的缝隙填充起来，使得两者间不再是由空气填充的，毕竟空气的传热阻力太大，所以才有了硅脂这样的东西，薄薄的一层膏状硅脂，可以很完美的把那些缝隙填充起来，能有效地帮助你解决CPU散热问题，如果你没有这一步，CPU基本上只能热死了。

不涂硅脂会怎么样？

我们之前做过一次小测试，CPU上不涂硅脂，直接装上散热器，烤机了一段时间，CPU的温度达到了78度，当然这个还不是主要的，主要的是CPU已经降频了（下图中的红线），它热的实在受不了。所以游戏玩得好好的，突然会觉得一卡一卡的，这有可能是原因之一。